CMPスラリー供給装置(Chemical Mechanical Polishing)
【企業情報】
2005年3月現在
| 企業名 |
（日本語）(株)高田工業所 （英語）TAKADA CORPORATION |
| 所在地 |
北九州市八幡西区築地町1-1 |
業 種 |
設備工事業 |
| 国 名 |
日本 |
| 年 商 |
3700,000万円 |
資本金 |
364,235万円 |
| 従業員数 |
1575人 |
技術者数 |
436人 |
設立年月 |
1940年9月 |
| 企業概要・特色 |
当社は、製鉄･化学･石油･ガス･電力･原子力･海洋開発･半導体･ＦＡ・都市開発等広い産業分野における設備、装置の設計･施工・ﾒﾝﾃﾅﾝｽを一貫して行っている。 |
| 海外との取引経験 |
直接取引なし。海外に合弁会社あり。(シンガポール) |
| 海外との希望取引形態 |
なし |
【製品・技術情報】
| 製品・技術名 |
CMPスラリー供給装置(Chemical Mechanical Polishing) |
| 技術分野 |
エレクトロニクス |
利用分野 |
エレクトロニクス |
技術概要
CMPスラリー供給装置は、原液ユニットと調合･循環ユニットから構成されている。
原液ユニットから供給された濃厚スラリーを、調合･循環ユニットにて所定の濃度に超純水で希釈･調合し、CMP装置へ供給する。
特徴・効果（システム図等を含む）
CMPスラリー供給装置の構成
- 特徴
①すべての装置は、クリーンルームﾑ内で高度なクリーン度管理・品質管理のもとで製作している。
②スラリー供給ユニットの製作から現地配管、配線、洗浄、試運転調整まで、一貫した施工体制で、高い安定性と高品質なシステムとなっている。
③スラリー調合精度は、ロードセル方式の採用により、±1％以内を実現している。
仕様
| ・ 適用スラリー |
：酸化膜用スラリー |
装置外観
|
| ・ 最大送液量 |
：10L/min |
| ・ 供給能力 |
：1L/min |
| ・ 希釈能力 |
：5～100vol% |
| ・ 希釈精度 |
：±1.0％以内(50％希釈時) |
| ・ 調合タンク |
：15L |
| ・ 供給タンク |
：20L |
| ・ ユニット本体寸法 |
：900W×700D×2000H |
| ・ 装置重量 |
：約300kg |
| ・ 必要ユーティリティ |
：純水、Dry Air,N2、AC100V |
| 納入実績 |
日本 |
2台 |
| 海外 |
なし |
| 日本での特許事項 |
特許出願中 |
| 海外での特許事項 |
なし |
| ノウハウ事項 |
あり |
| 日本で満たしている法規制 |
SEMI規格 |
| 海外における関係法規 |
SEMI規格 |
| 関連キーワード |
CMP、スラリー |
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