化学的、物理的な処方による精密かつクリーンな洗浄技術及び表面処理技術
【企業情報】
2000年12月現在
| 企業名 |
（日本語）(株)新菱 （英語）SINRYO CORPORATION |
| 所在地 |
北九州市八幡西区黒崎城石1-2 |
業 種 |
化学工業 |
| 国 名 |
日本 |
| 年 商 |
1,500,000万円 |
資本金 |
8,000万円 |
| 従業員数 |
344人 |
技術者数 |
26人 |
設立年月 |
1964年10月 |
| 企業概要・特色 |
当社は、リサイクルを主体とした環境事業半導体を対象にし、表面加工・精密洗浄事業、ファインケミカル事業、エンプラコンパウンド事業を展開している。 |
| 海外との取引経験 |
なし |
| 海外との希望取引形態 |
技術指導 |
【製品・技術情報】
| 製品・技術名 |
化学的、物理的な処方による精密かつクリーンな洗浄技術及び表面処理技術 |
| 技術分野 |
半導体・ＦＰＤ製造 |
利用分野 |
半導体・ＦＰＤ製造設備部品 |
技術概要
当技術は、半導体・FPD(Flat Panel Display)製造設備部品の精密洗浄を行う技術であり、素材にマイルドな処方にて、付着物を選択的にかつ完全に除去し、清浄な状態で、顧客に戻すものである。
また、パーティクル低減及びメタル低減を目的に、多様なアイテムにて顧客のニーズに応えることができる。
特徴・効果（システム図等を含む）
仕様
キーテクノロジー
| ●洗浄(付着膜除去)技術 |
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酸・アルカリ・有機酸・酸化剤・有機溶剤
インヒビター・キレート
電気化学的エッチング
熱分解 |
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ブラッシング、ポリッシング
超音波・超稼動
ドライブラスト・ウェットブラスト
低圧ブラスト・Jetポリッシャー
高圧水(6～20MPa)
超高圧水(20～100MPa) |
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●特殊洗浄技術・特殊表面処理
| Item |
Outline |
Application |
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| 溶射 |
Particle低減、稼働時間延長
・Al,Ti,Cu,Al2O3溶射
エンボス溶射、2層溶射
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Endura,ILC1060
ILC1051
Ceraus Zi1000 etc,
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| ライトエッチング |
1.プラスト後の特殊表面処理
残留研磨材の除去
2.素材と反応生成したAlFxの除去
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Al,SUS,Tiパーツ
MB2-730 Wsiシャワーヘッド
Centura WxZ フェースプレート
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| ソフトブラスト |
1.石英パーツ表面のマイクロクラック削減
素材からの発塵防止
2.プラスト表面の洗浄度向上
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Endura石英ペルジャー等 |
| インヒビター |
素材を保護し、付着物のみ選択溶解 |
Centura WxZパーツ等 |
| AlFx除去 |
Al203セラミック上のAlFx除去
焼成なし処方採用
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Si Etch セラミックドーム |
| ウルトラクリーン |
低メタルコンタミ、低パーティクル洗浄 |
Mas8200 ベルジャー
LPCVDボート
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| 納入実績 |
日本 |
多数 |
| 海外 |
なし |
| 日本での特許事項 |
一部、特許出願中 |
| 海外での特許事項 |
なし |
| ノウハウ事項 |
あり |
| 日本で満たしている法規制 |
なし |
| 海外における関係法規 |
不明 |
| 関連キーワード |
半導体、FDP、洗浄、表面処理 |
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